ABB工控機(jī)報錯維修 CNC系統(tǒng)維修不看后悔
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毫無疑問，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證計算結(jié)果是必不可少的，它們還導(dǎo)致改進(jìn)了有限元技術(shù)，1.4.1振動引起的電子組件故障PCB的過度變形和加速會損壞已安裝的組件，焊點(diǎn)和電氣接口以及ABB電路板本身，10振動引起的故障機(jī)理可如下[14]導(dǎo)線疲勞失效(圖13)連接器觸點(diǎn)微動腐蝕結(jié)構(gòu)疲勞破壞焊點(diǎn)疲勞失效(圖14)撓度過。 電信應(yīng)用電信行業(yè)的產(chǎn)品要求廣泛用于眾多電信應(yīng)用領(lǐng)域的PCB，包括陸地有線通信系統(tǒng)，無線系統(tǒng)，大容量存儲系統(tǒng)，數(shù)字和模擬廣播系統(tǒng)等，使用ABB電路板的電信產(chǎn)品包括:，寬帶和消費(fèi)設(shè)備，信元傳輸和塔式電子設(shè)備。 以確定失敗的周期數(shù)，楊慶杰等，[15]報道了一些關(guān)于表征塑料球柵陣列(PBGA)組件動態(tài)特性的工作，在這項(xiàng)研究中，通過使用實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析和有限元分析來識別塑料球柵陣列組件的BGA組件的固有頻率和模式形狀。
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驅(qū)動器接地故障的最常見原因是電機(jī)電纜對地短路或電機(jī)繞組對地短路。正如我們在過去的文章中提到的，來自脈寬調(diào)制 (PWM) 變頻驅(qū)動器 (VFD) 的合成交流輸出電壓和電流的特性會給電纜、電機(jī)引線和繞組帶來額外的壓力。特別是在較舊的電機(jī)和電纜上，這些應(yīng)力會導(dǎo)致用于保護(hù)它們的絕緣系統(tǒng)過早失效。這些故障必須非常嚴(yán)重，驅(qū)動器才能感知它們并觸發(fā)故障；除非檢測到約 50% 額定輸出電流的接地故障電流，否則大多數(shù)驅(qū)動器不會跳閘。顯然，此時已經(jīng)發(fā)生了重大故障，必須在再次操作驅(qū)動器之前對其進(jìn)行處理。稍后我們將處理圍繞此問題的擔(dān)憂；現(xiàn)在，讓我們更詳細(xì)地討論故障的原因、影響以及如何診斷它們。
螺孔的周長是固定的，在將PCB安裝在盒子內(nèi)的情況下，螺釘連接可提供更嚴(yán)格的邊界條件，從而導(dǎo)致頻率增加和模式形狀略有不同，圖36，在z方向上的裝配輪廓圖的第四模式形狀(隱藏了前蓋和頂蓋)3.3電子裝配的有限元振動分析到此為止。 具有完整的ALIVH結(jié)構(gòu)，基于這三個測試車輛的積累，了所應(yīng)用的制造技術(shù)對薄PCB的可靠性性能的影響，為了覆蓋SMD組件組裝過程中的行為，對生產(chǎn)的樣品進(jìn)行了峰值溫度為+260oC的無鉛回流焊曲線的回流敏感性測試。 通常發(fā)現(xiàn)Tg在1500℃至1800℃之間，在高于Tg的溫度下，施加在系統(tǒng)上的應(yīng)變量顯著增加(參見圖5)，圖5由于微通孔電介質(zhì)非常薄(0.05mm/，002英寸至0.15mm/，006英寸)，因此與PTH或其他互連結(jié)構(gòu)相比。 圖5.61也給出了故障電容器的危險率函數(shù)，(a)(b)圖5.a)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的概率密度函數(shù)b)-用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器122的可靠性函數(shù)圖5.用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的危險率函數(shù)表5.21顯示了這些參數(shù)的大似然估計。
電纜中的接地故障可能是由絕緣擊穿引起的，導(dǎo)致線路導(dǎo)體對地短路。驅(qū)動器、電纜和電機(jī)的容抗很少相同，這意味著，當(dāng)由 VFD 供電時，電纜中的電壓水平可以通過諧振過程建立。在嚴(yán)重的情況下，該電壓可能會超過電纜的電暈起始電壓，從而導(dǎo)致在電纜表面形成電場（電暈）。該場可以電離周圍的空氣，產(chǎn)生可以破壞某些類型的電纜絕緣的副產(chǎn)品。最終，絕緣破壞到足以使其短路到地，從而導(dǎo)致故障。即使沒有發(fā)生這種情況，驅(qū)動器發(fā)送的高頻、陡峭的波前脈沖也可以輕松克服電纜的容抗，導(dǎo)致泄漏和電容耦合到相鄰的電纜和導(dǎo)管。在一些較小的驅(qū)動器中，這種漏電流甚至足以導(dǎo)致過流跳閘。在任何情況下，這種漏電流都會給驅(qū)動器和電纜帶來額外的負(fù)載。 失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫?zé)狳c(diǎn)，這是查找故障位置以進(jìn)行后續(xù)顯微切片分析的強(qiáng)大工具，通過照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術(shù)準(zhǔn)備–顯微術(shù)按照IPC測試方法手冊TM6502.1.1顯微術(shù)，手動方法進(jìn)行。 現(xiàn)在，幾乎電子行業(yè)的所有部門都面臨著這樣的現(xiàn)實(shí)，即常規(guī)技術(shù)和測量標(biāo)準(zhǔn)只能通過有限的能力來確定產(chǎn)品在組裝過程中以及在其終使用環(huán)境下是否堅固，立法意味著無鉛焊料現(xiàn)在在主流電子制造中占主導(dǎo)地位，與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比。 從而在印刷ABB電路板上形成電流泄漏路徑，基于對離子污染的研究，研究人員認(rèn)為，灰塵在這兩種失效機(jī)理中的影響取決于其pH值，其吸濕性成分以及其中鹽分的臨界相對濕度，然而，由于缺乏實(shí)驗(yàn)結(jié)果和粉塵成分的復(fù)雜性。
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